2026년 투자연계형 기술확보지원사업(기술검증지원) 참여기업 모집 공고

「2026년 투자연계형기술확보지원사업(기술검증 지원)」

참여기업 모집 공고

2026.3.

2026년 『투자연계형기술확보지원사업(기술검증 지원)

참여기업 모집공고

산업통상부와 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA)는 2026년 『투자연계형

기술확보지원사업(기술검증지원)』을 다음과 같이 공고하오니 참여 희망 기업은

관련 규정 및 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.

2026년 03월31일

한국소재부품장비투자기관협의회장

1 사업개요

사업목적 : 글로벌 공급망 재편에 대응하고 소부장 핵심기술의 안정적

확보를 위해 해외기업이 보유한 기술자산의 취득·활용을 지원 │ *

– 인수합병(M&A), 지분투자, 기술이전, 합작법인 설립 등

지원대상 : 국내 중소 ·중견기업

(신청제외 대상) 다음 각 호에 해당하는 경우 신청할 수 없음

①휴·폐업 중인 기업

②국세·지방세 체납 기업

③최근 3년 이내 정부지원사업 참여 제한 제재를 받은 기업

④동일 또는 유사 과제로 정부 지원을 중복 수혜 중인 기업

⑤허위 또는 부정한 방법으로 신청한 경우

지원내용 : ①해외기업 정보제공·매칭지원 및 ②기술자산종합평가 지원

①신청기업의 수요를 기반으로 KITIA가 해외기업 정보를 조사하고,

조사된 기업에 대한 협력의사 타진지원(무상지원)

②법무, 회계, 특허, M&A 자문사 등 외부 자문기관 활용 등에

소요되는 전문가 활용비 최대 6천만원 지원(지원비율 최대 80%)

– 1 -

지원규모

해외기업 정보제공 및 매칭지원 : 제한없음

기술자산종합평가 : 7개사 내외 │ *

– 신청접수 기업을 대상으로 사업적합성 등 요건검토 및 심의를 통해 지원여부를

결정하며, 예산 소진시 조기마감

지원절차

지원구분 │ 신청·접수 │ 지원 내용

정보제공& │ 테크파인더

│ ▶ 해외기업 정보제공 ▶ 매칭지원

매칭지원 │ 온라인 신청

기술자산 │ 신청서류 │ 법무, 회계, 특허 등 세제혜택·인수자금 연계지원

종합평가 │ 제출·접수 │ 전문가 비용지원 │ (필요시)

2 세부 지원내용

지원구분 │ 지원 세부사항

핵심전략기술분야 기술별 특허, 품목별 제품 등 해외기업 정보 제공

– 테크파인더 6,000여개 기업 데이터베이스 제공

정보제공 • 해외기업 매물정보 제공(개별지원)

& * KITIA 글로벌 M&A 자문기관 네트워크에서 발굴된 매물정보

매칭지원 ** 신청기업별 매칭수요가 부합하는 경우에 한해 개별제공

해외기업과의 협력의사 타진, 추가 정보 발굴 등 오프라인 방식의 매칭 지원(개별지원)

– 기업개요, 재무현황, 지배구조, 보유특허 현황, M&A·투자현황 등 세부정보 제공

법무, 회계, 특허, M&A 자문사 등 외부 자문기관 활용 등에 소요되는 전문가

활용비 최대 6천만원 * 지원

– 기술확보 방식에 따라 정부지원금 차등 지원(M&A 6천만원, 그 외 방식 3천만원)

** 으뜸기업은 별도 기준에 따라 지원가능

기술자산 • 신청기업은 기술확보계약(M&A, 기술이전 등)에 대해 협상단계임을 서류제출 (NDA,

종합평가 MOU, LOI 등)을 통해 증빙이 가능하여야 함

< 기업규모 별 지원비율 >

기업규모 │ 기준 │ 지원비율(%)

중소기업 │ 「중소기업기본법」제2조제 에 따른 기업 │ 80

중견기업 「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법」제2조 1호의 기업 70

– 2 -

지원구분 │ 지원 세부사항

총 사업비(100%, 공급가액 기준)의 구성 : 정부지원금 80% 이하 + 민간부담금 20% 이상

< 총 사업비 구성 (예시) >

총사업비 │ 민간부담금

정부지원금

(예시) │ 현금

100% 총 사업비의 80% 이하 │ 총 사업비의 20% 이상

7,500만원 (100%) 6,000만원 (80%) │ 1,500만원 (20%)

지원기업이 ‘민간 자문기관’에 총 사업비(100%, 공급가액 기준)를 선지급 후 정산 증빙

서류* 확인을 통해 정부지원금 지급

– 정산 증빙서류: 자문기관 업무계약서, 세금계산서, 송금영수증, 자문보고서 등

3 신청 및 접수

신청기간 : 공고일 이후, 연중 상시접수

신청방법

➊ 해외기업 정보제공 및 매칭지원

Techfinder 홈페이지(www.techfinder.or.kr)를 통한 온라인 신청

– Techfinder 회원가입 후, [기술확보지원사업] -[해외기업DB] 메뉴에서

산업분야 및 조건 등을 통해 해외기업 세부정보 요청 │ *

– KITIA 승인 후, 해당 기업 정보 확인 가능하며 승인 여부는 가입시 이메일로 통보

(* techfinder@kitia.or.kr / ☎ 02-6000-7961)

➋ 기술자산종합평가 지원

‘기술자산종합평가 신청서’ 작성 후, * tech@kitia.or.kr신청

– 신청 전 사업 담당자와 유선 또는 대면 미팅 후 신청·접수 必

문의처

– 공급망전략팀 변재효 과장 (☎02-6000-7961 * hyo@kitia.or.kr)

– 공급망전략팀 최우석 대리 (☎02-6000-7963 * wschoi94@kitia.or.kr)

– 3 -

제출서류

서류명 │ 비고

신청서 │ -

핵심전략기술 부합확인서 │ -

협상단계 증빙자료 │ NDA, MOU, LOI 혹은 이에 상응하는 양사 합의서류

개인정보 수집 및 이용 동의서 총괄책임자, 실무담당자

비밀유지협약서 │ -

사업자등록증 │ -

법인등기부등본 │ -

최근 3개년도 재무제표 or 감사보고서 별도기준

중소·중견기업 확인서 │ -

기업소개자료 │ IR자료 등, 별도양식 없음

유의사항

– 제출된 서류는 반환하지 않음

– 제출된 자료가 허위로 판명될 경우 선정 취소 및 지원금 환수 조치

– 사업 운영상 필요 시 추가자료 제출을 요청할 수 있음

– 선정 이후에도 사업 수행이 곤란하다고 판단될 경우 지원이 취소될 수 있음

– 4 -

참고 핵심전략기술 목록(산업통상부 고시 제2024-096호)

분야 │ 대상기술

1)반도체 기초소재 제조 기술 : 메모리와 시스템반도체 제조에 필요

한 기초 소재 제조 기술

2)반도체 패턴용 공정 소재 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을 형성하

는데 사용하는 소재 제조 기술

3)반도체 제조용 박막 소재 제조 기술 : 반도체 제조에 필수적으로

사용되는 다층박막 소재 제조 기술

4)반도체용 불소화합물 제조 기술 : 기체 혹은 액체 형태로 에칭과

식각 등의 반도체 공정에 사용되는 불소화합물 제조 기술

5)삭제 <2022. 10. 18.>

6)반도체 보호 소재 제조 기술 : 반도체 회로 손상 또는 크랙을 방

지하기 위한 보호막 소재 제조 기술

7)반도체용 세라믹 소재 제조 기술 : 반도체 기초소재 제조를 위한

세라믹 소재 제조 기술

8)삭제 <2022. 10. 18.>

9)반도체 제조용 가스 소재 제조 기술 : 반도체 제조시 사용하는 가

스 소재 제조 및 안정화 기술

10)반도체 증착 공정소재 제조 기술 : 반도체 제조에 있어 박막을 증

착하기 위한 소재 제조 기술

11)반도체 검사장비 제조 기술 : 반도체 기능 테스트, 반도체칩의 완

가.반도체 성정도를 검사하는 장비 제조 기술

(32개) 12) 삭제 <2022. 10. 18.>

13)반도체 패턴 공정용 장비 부품 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을

형성하는데 사용하는 장비 부품 제조 기술

14)반도체 증착 부품·장비 제조 기술 : 반도체 소자를 구성하는 물질

을 초박막 형태로 증착하는 부품·장비 제조 기술

15)반도체 이송 장치 제조 기술 : 반도체 공정별 다수 챔버 사이 또

는 챔버 내에서 제조 제품을 이송하는 장비 제조 기술

16)반도체 공정용 고정 부품 제조 기술 : 반도체 제조 장비 내에서

기초 소재를 고정하는 부품 제조 기술

17)반도체 공정 불순물 제거 장비 제조 기술 : 반도체 공정상에 발생

되는 불순물을 제거하는 장비 제조 기술

18)전력제어 부품 제조 기술 : 전력의 변환이나 제어를 하는 반도체

부품 제조 기술 [마목7)에서 이동]

19)반도체 식각 부품·장비 제조 기술 : 반도체 박막 패턴 정밀가공 공

정에 사용되는 부품·장비 제조 기술

20)고집적 회로 기판 제조 기술 : 고집적된 능동 및 수동회로가 포함

된 기판 제조 기술

21)반도체 후공정 장비 제조 기술 : 첨단 후공정 패키징 제조를 위한

핵심장비 제조 기술

– 5 -

분야 │ 대상기술

22)반도체 후공정 열처리 소재 제조 기술 : 첨단 후공정 패키징 제조

를 위한 열관리 소재 제조 기술

23)반도체 열처리 장비 제조 기술 : 반도체 웨이퍼 열처리 공정장비

제조 기술

24)반도체 패턴 공정용 생산성 향상 제조 기술 : 반도체 극미세 마스

크 보호 소재·장비 제조 기술

25)반도체 웨이퍼 칩 성능 검사 장비 제조 기술 : 반도체 웨이퍼 칩

의 전기적 특성을 검사하는 장비 제조 기술

26)전력반도체 후공정 장비 제조 기술 : 전력반도체 후공정 패키징

제조를 위한 핵심장비 제조 기술

27)반도체 전공정 플라즈마 처리기술 : 반도체 박막공정 부산물 처리

를 위한 플라즈마 장치기술

28)차량용 고신뢰성 MCU 제조 기술 : 자동차용 기능안전 대응용 고

신뢰성 MCU(Micro Controller Unit) 제조 기술

29)차량용 AP 제조 기술 : 차세대 자동차에 대응할 수 있는 대용량,

소리 및 LiDAR(Laser Imaging, Detection and Ranging), 압력, 온

도 반도체 센서들의 통합 신호 처리로 능동 대처가 가능한 도메인

컨트롤 방식의 AP(Application Processor) 제조 기술

30)차세대 라이다 소재부품 제조 기술 : 4D 센싱을 통한 사물 인식,

공간 위치 인식, 위험 상황 감지 등 자율주행을 가능하게 하는 주

파수 변조 방식의 자율차용 차세대 라이다 부품 제조 기술

31)차량 무선통신용 반도체 소재 및 부품 제조 기술 : 자율주행 및

차량용, 통신용 반도체 신호 손실 최소화를 위한 패키징 몰딩·기판

용 열경화성 고분자 복합 소재 및 통신 반도체 패키지 부품 제조

기술

32)차세대 전력반도체용 산화갈륨 반도체 제조 기술 : 6인치급 대구

경 산화갈륨 단결정/에피/소자 제조용 장비 기술

33)레이더 칩셋 및 모듈 제조 기술 : 거리/고각/방위각/속도의 파라미

터를 동시 추정할 수 있는 초고해상도 레이더 알고리즘을 구현하

기 위한 반도체 칩셋 및 모듈 제조 기술

34)저전력 PIM 반도체 제조 기술 : 어댑티브 빔포밍용 뉴로모픽 기반

저전력 PIM(Processing-In-Memory) 반도체 제조 기술

35)바이오 프로세서 제조 기술 : 저전력 PIM 반도체 기반 질병진단용

AI(Artificial Intelligence) 온칩 바이오 프로세서 제조 기술

1)고해상도 OLED 제조를 위한 핵심부품 제조 기술 : OLED 제조에

있어 고해상도, 고화질을 구현하기 위한 핵심부품 제조 기술

2)디스플레이 패턴용 공정장비 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을 형

나.디스플레 성하는데 사용하는 장비 제조 기술

이 3) 디스플레이 증착 장비 제조 기술 : 디스플레이 소자를 구성하는

(14개) 물질을 초박막 형태로 증착하는 장비 제조 기술

4)디스플레이용 코팅 소재 제조 기술 : 기능성 막 형성 및 표면특성

개선을 위한 코팅막 형성을 위한 소재 제조 기술

– 6 -

분야 │ 대상기술

5)디스플레이용 필름 소재 제조 기술 : 디스플레이 지지, 보호 및 특

정 기능을 위한 필름 소재 제조 기술

6)디스플레이 화소발광 소재 제조 기술 : 디스플레이 화소를 형성하

기 위해 박막을 형성하여 전류를 흘렸을 때 빛을 내는 발광 소재

제조 기술

7)디스플레이용 산화물 TFT 소재 제조 기술 : 높은 전도도를 갖는

TFT 소재 제조 기술

8)삭제 <2022. 10. 18.>

9)초고해상도 디스플레이 화소용 색변환 소재 제조 기술 : 백색 또

는 청색을 R,G,B 화소색으로 구현하기 위한 색변환 소재 제조 기

술

10)삭제 <2022. 10. 18.>

11)디스플레이용 패턴 형성을 위한 직접 도포 장비 제조 기술 : 디스

플레이 패널 제조에 있어 용액을 원하는 위치에 정량 도포하여 박

막을 형성하는 장비 제조 기술

12)마이크로 LED 디스플레이용 소재·부품 제조 기술 : 수 ㎛ 크